2023中國杭州**半導體產業(yè)展覽會

未來半導體行業(yè)的**化競爭將較加白熱化，而針對半導體芯片產業(yè)的限制條款，以及未來持續(xù)加碼的風險，較加彰顯出提升我國半導體芯片產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)自主供應能力的必要性，刺激我國半導體芯片國產替代、國產自主可控進一步加快進程。
目前，國內半導體行業(yè)正在加速發(fā)展，半導體產業(yè)的發(fā)展邏輯發(fā)生了重大轉變，**化分工合作在逐漸降低，在外部環(huán)境不確定性增加的情況下，全產業(yè)鏈自主可控預計會追趕產業(yè)周期，成為未來國產半導體產業(yè)的發(fā)展主線。未來數(shù)年將會是我國半導體設備和材料企業(yè)發(fā)展的黃金時期。
預計規(guī)模estimated scale：
100，000+專業(yè)觀眾
50，000+平方展覽面積
600+參展商
20個主題，100+場行業(yè)研討活動
參展范圍scope of exhibits：
ic產品：ic產品與技術、ic測試方法與測試儀器、ic設計與設計工具、ic制造與封裝；
半導體設備：半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等；
半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、s01材料、氧化鎵材料（ga2o3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應用：微處理器、*三代半導體. fpga.電源管理、數(shù)模轉換器、傳感器等；
智能制造和**裝備：電子生產設備、smt組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3d打印等；
光電子：紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、led、健康醫(yī)療等智能化應用類；
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